会员风采 | 芯百特微电子（无锡）有限公司

芯百特微电子（无锡）有限公司是一家民营高科技企业，公司成立于2018年，总部位于无锡市惠山经济开发区，公司在上海、深圳、西安、成都、香港均设有分公司或办事处。深圳子公司位于深圳南山区众冠时代广场A座18F，面积约1000平方米，可容纳近百人办公。芯百特是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，采用fabless的模式，致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。

2019年至2021年，芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖；2019年获得中国半导体投资联盟最具投资价值奖；2020年，在第10届松山湖中国IC创新高峰论坛中，芯百特产品入选年度10大国产IC产品；2021年荣获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”；2022年获得“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛一等奖；2022年荣获中国半导体投资联盟年度优秀创新产品奖（UWB FEM）；2022年荣获国家高新技术企业资质及专精特新中小企业资质；2023年荣获中国半导体投资联盟最具投资价值奖和投资机构推荐奖。在体系建设方面，2020年至2022年连续三年均通过ISO 9001质量体系认证；在知识产权方面，公司已取得了几十项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可。

芯百特的技术团队在多家世界领先的集成电路企业（高通、Qorvo、Skyworks、展锐等）工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验。研发的系列产品/方案均达到业界领先水平，如iphone5s/6的PAMiD、高通RF360用于三星Galaxy S系列的射频解决方案等，无论是产品性能和市场反应都达到国际领先水平。

公司具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案。产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。

自成立以来，公司自主研发了近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产。公司的产品线包括WiFi、5G通讯、AIoT、UWB、V2X等，相关产品经过国内TOP通讯设备制作商的苛刻检验并批量供货，在北京冬奥会场馆使用，与业界上下游产业链建立了牢固的战略合作关系。公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。由于我国射频集成电路相对于国际大公司市占率仍较低，国产替代需求强烈，成长空间巨大。

除了设计上的完备解决方案，在供应链上，公司与业界领先的晶圆代工厂（包括TSMC台积电、WIN稳懋、中芯国际等）已经完成多次流片和合作，具备完全的产业化条件（包括CMOS、砷化镓、SiGe、SOI等多种工艺）。封测合作厂家包括华天科技、通富微、长电等业界领先的厂家，具备SIP、QFN、LGA等射频封装能力，以及PAMiD高端封装的开发能力。

客户方面，公司已同知名品牌商等建立了合作关系，部分已通过测试，目前已大批量出货或小批量试产。

芯百特希望与众多的合作厂商携手共进，共创美好未来。