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会员风采 | 无锡领测半导体有限公司
发布日期：2023/05/26一、企业介绍
领测半导体目前有无锡和徐州新沂两个工厂，主要从事集成电路测试代工服务，为集成电路IC设计公司、晶圆代工厂、封装厂提供整套高质量的测试服务。目前公司主管有晶圆测试（CP）、封装后成品测试（FT）及IC编带（TR）三大部分业务。集成电路测试能力范围包括电源管理芯片、LED驱动芯片、LCD驱动芯片等数字及模拟芯片和数模混合芯片。测试的芯片主要用于手机、计算机、家电及消费类等领域，终端用户包括三星、华为、小米、美的等。 公司自成立以来，非常注重技术研发积累，目前已累计获得集成电路布图设计2项、授权实用新型专利10项、软件著作权10项。除自主开展的技术检测服务外，平台积极探索对外的创新合作模式。2020年与江苏信息职业技术学院开展产学研合作，共同开发DM015E01芯片测试程序项目，引进了高校先进的系统设计技术结合公司丰富的服务资源，共同研发相关测试技术，补充了公司在芯片检测方面的薄弱环节，进一步丰富了测试服务能力。
二、服务介绍
通过近年的对外服务运行，本公司积累了多项自主的核心技术，专业从事半导体加工工序，瞄准中高端芯片测试，提供专业测试服务，形成较为完整的集成电路产业生态体系。
提供标准化检验检测试服务 目前，我公司研发33大类芯片测试解决方案，通过严苛的体系化程序控制，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试，测试的产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车 电子及工控等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。 提供定制化检验测试服务 公司支持客户的定制化测试服务需求。公司通过与客户的深度沟通与协调，针对客户需求研发相关的测试方法与测试设备仪器，满足客户对于产品的测试需求。具备深厚的测试器具研发、测试设备改装与测试体系建设能力。 提供具有特色的服务 晶圆测试（中测）：在不同种类/型号晶圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台（由探针卡（probecard）、探针台（prober）、测试机（ATE:AutomaticTestEquipment）组成）对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。可提供不同型号的探针台（Prober）和 AOI （自动光学检测）机台，以支持不同产品的测试要求。芯片成品测试（FT）：不同种类/型号芯片成品量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验 验证软硬件环境，经测试方法验证、确认等步骤最终定型。芯片成品测试量产时，公司根据前期确认好的测试方案选定测试平台（治具、分选机（Handler）、测试机（ATE））对封装后的每颗芯片成品进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。
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