会员风采 | 江苏科麦特科技发展有限公司

江苏科麦特科技发展有限公司成立于2005年，一期厂房占地15000平方，二期厂房计划建成40000平方米新型复材研发生产基地，是一家专注于高性能、高品质新型复合材料的高新技术企业，主要研发、生产和销售电磁屏蔽膜、集成电路封装膜及导热绝缘复合材料等系列产品，公司已通过ISO9001及ISO14001体系认证，产品符合欧盟RoHS及REACH标准，在香港及德国均设立全资子公司，产品远销二十多个国家和地区。

公司获得了国家高新技术企业、省工程技术研究中心、省专精特新中小企业、江苏省重点培育和发展的国际知名品牌、国家创新人才、国家封测联盟理事单位、江苏省外国专家工作室等荣誉称号，并多次获得无锡市专利奖。

自主研发开发了系列高性能复合膜（带），其中“热熔电磁屏蔽膜”实现了高频数据线缆高速率生产工艺应用，填补国内国际相关应用领域的空白，业绩近年来呈现高速增长，产品已进入莱尼、普睿司曼及德特威勒等多家国际知名企业的供应链体系。

01集成电路封装QFN支撑膜

应用：主要应用于芯片封装的支撑保护膜。

02晶圆加工用UV解粘膜

应用：主要应用于半导体研磨到切割工序中。

03芯片包封膜

应用：主要应用于晶圆级别、面板级别的芯片封装。

01超薄柔性高导热硅胶垫片

应用：主要应用于电力电子器件系统封装集成，特别是高频大功率电子领域。

02高导热环氧塑封料

应用：主要应用于IC、二极管、网络变压器等半导体包封。

03高导热灌封胶

应用：主要应用于电子电气产品、IGBT模组、电源驱动模块等领域的灌封保护。